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SMT錫膏如何保存和正確使用方法
發(fā)布者: 發(fā)布時(shí)間:2015/9/16 閱讀:5661

  錫膏的存放
  
  錫膏應(yīng)存放在冰箱內(nèi),其溫度要控制在0℃ -10℃范圍。冰箱溫度每班要實(shí)測(cè)一次,冰箱溫度并記錄,SMD錫膏存放冰箱溫度管制。如發(fā)現(xiàn)有超出控制溫度管制范圍,必須立刻處理
  
  錫膏的回溫
  
  錫膏在使用之前必須回溫。所謂回溫就是把錫膏放在室溫下讓其溫度自然回升,以達(dá)到使用要求, 回溫的目的有兩個(gè): 從冰箱中取出不回溫直接使用,外面熱空氣在錫膏表面會(huì)凝結(jié)成水珠,過(guò)回焊爐時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫珠;
  
  錫膏在低溫下粘度較大,無(wú)法達(dá)到印刷要求,須回溫后方可使用。
  
  錫膏的攪拌
  
  錫膏在使用之前必須攪拌。錫膏是以膏狀形態(tài)存在的鉛錫混合物。攪拌后可使其顆粒成分混合均勻。目前各大工廠都采用錫膏攪拌機(jī)來(lái)智能攪拌,使錫膏攪拌更均勻。http://www.zqsbcj.com/ProductShow.asp?Id=446
  
  錫膏的使用
  
    錫膏”先進(jìn)先出”的原則
  
  錫膏的使用要遵循”先進(jìn)先出” 的原則,因此在錫膏進(jìn)料時(shí)就對(duì)其進(jìn)行編號(hào)管制
  
  編號(hào)原則: X年X月X日  
  入料年份    入料月份  編號(hào)(按月管制)
  
  例: 2000年1月份入料的第23瓶錫膏,其編號(hào)應(yīng)為: 00-01-023
  
  具體操作是:“進(jìn)料月份越先的,先使用,若進(jìn)料月份相同,則編號(hào)越小的 先使用!
  
   錫膏的使用期限
  
  1. 0℃-10℃溫度范圍內(nèi),以廠商標(biāo)示的最后使用期限為準(zhǔn)。
  
  2. 室溫下 (25℃±3℃) 保存一個(gè)月。
  
  3. 開(kāi)封后的錫膏使用期限為24小時(shí)。
  
  錫膏使用方法
  
  使用過(guò)程中應(yīng)以每隔1小時(shí)添加一次錫膏為宜。錫膏取用之后要及時(shí)把錫膏瓶子蓋好密封,避免與空氣接觸。
  
  印刷完錫膏之后的PCB必須在一小時(shí)內(nèi)貼片,過(guò)IR,否則要刮掉,超音波清洗之后重新印刷。
  
  鋼網(wǎng)上使用中之錫膏及已開(kāi)封之錫膏每過(guò)8小時(shí)之后要重新放回錫膏瓶子攪拌,一般以不和新鮮錫膏混合為宜, 攪拌采取手動(dòng)攪拌,以用取錫膏刮刀挑起之后連續(xù)向下墜落為攪拌OK,一般約5-6分鐘。
  
  錫膏使用中注意事項(xiàng)
  
  錫膏使用中應(yīng)每隔兩小時(shí)用溶劑清理鋼網(wǎng),刮刀一次。每隔一小時(shí)對(duì)印刷后 之PCB取其上面平均分布5點(diǎn)測(cè)量其厚度。
  
  錫膏有效期和儲(chǔ)存方法!
  
  錫膏之儲(chǔ)存
  
  儲(chǔ)存溫度及期限
  
  5~10℃:生產(chǎn)日起6個(gè)月內(nèi)(密封保存)
  
  20℃:生產(chǎn)日起3個(gè)月內(nèi)(密封保存)
  
  開(kāi)封后:10天內(nèi)(密封保存)
  
  新錫膏之儲(chǔ)存   購(gòu)買后應(yīng)放入冷藏庫(kù)中保管,采先進(jìn)先出之觀念使用
  
  開(kāi)封后錫膏之保存   使用后的錫膏必需以干凈無(wú)污染之空瓶裝妥, 加以密封,置冷藏庫(kù)中保存,不可和新錫膏混合保存,開(kāi)封后的錫膏保存期限為3天,超過(guò)保存期限請(qǐng)做報(bào)廢處理,以確保生產(chǎn)品質(zhì)

注意事項(xiàng)   不慎沾手腳時(shí),立即用肥皂、清水沖洗,物用手揉搓,少量殘留物可用酒精擦洗
  
  錫膏使用方法
  
  回溫   錫膏從冷藏庫(kù)中取出后,不可馬上開(kāi)封,為防止結(jié)霧,必須置於室溫(2~4小時(shí))至錫膏回溫到25℃方可開(kāi)封使用,如果配力鋒錫膏攪拌機(jī)(LF-180A)可無(wú)需回溫,攪拌3-5分鐘即可(不可過(guò)長(zhǎng))
  
  攪拌   將錫膏投入印刷機(jī)前,須充分?jǐn)嚢瑁允怪竸┡c錫粉能均勻的混合,機(jī)攪拌時(shí)間約3~5分鐘,視攪拌方式及速度而定
  
  投入量   投入量以錫膏不附著刮刀配件的程度投入
  
  印刷條件
  
  刮刀 肖氏硬度80~90度 網(wǎng)板材質(zhì) 不銹鋼模板或絲網(wǎng)
  
  材質(zhì) 橡膠或不銹鋼  網(wǎng)板厚度 不銹鋼模板→一般0.15~0.25厚
  
  刮刀速度 10~150mm/sec 環(huán)    境溫度:25±5℃
  
  濕度:40~60%RH
  
  刮刀角度 60~90° 風(fēng) 風(fēng)會(huì)破壞錫膏的粘著特性
  
  更多關(guān)于錫膏(臺(tái)灣宏橋錫膏)使用方法:
  
  掌握焊錫膏的存儲(chǔ)及正確使用方法。
  
  一、使用范圍
  
  SMT車間。
  
  二、焊錫膏的存儲(chǔ)
  
  1.焊錫膏的有效期:密封保存在0℃~10℃時(shí),有效期為6個(gè)月。(注:新進(jìn)錫膏在放
  
  冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo)簽、注明日期并填寫(xiě)錫膏進(jìn)出管制表。
  
  2.焊錫膏啟封后,放置時(shí)間不得超過(guò)24小時(shí)。
  
  3.生產(chǎn)結(jié)束或因故停止印刷時(shí),鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時(shí)間不得超過(guò)1小時(shí)。
  
  4.停止印刷不再使用時(shí),應(yīng)將剩余錫膏單獨(dú)用干凈瓶裝、密封、冷藏,剩余錫膏只能連
  
  續(xù)用一次,再剩余時(shí)則作報(bào)廢處理。
  
  三、焊錫膏使用方法:
  
  1、回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充
  
  分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間,同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管
  
  制表。
  
  2.攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。
  
  LF-180A自動(dòng)攪拌機(jī):若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)
  
  3、使用環(huán)境 溫濕度范圍:20℃~25℃         45%~75%
  
  4、使用投入量:LTCL-3088半自動(dòng)印刷機(jī),印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng),直徑為1~1.5cm即可。
  
  5.使用原則:
  
  1、使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報(bào)廢處理。
  
  2、錫膏使用原則:先進(jìn)先用(使用第一次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號(hào)同批次)。
  
  6.注意事項(xiàng):冰箱必須24小時(shí)通電、溫度嚴(yán)格控制在0℃~10℃。
 
 

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